内层最小线√宽/线距 inner layer line width/space(min)

40μm/40μm

最小内层孔距◥线 min space of hole to inner layer line

8mil（0.2mm）

最小绝缘层厚度 min dielectric thickness

1.6mil（40μm）

内层铜箔厚度 thickness of inner copper

1/3oz、1/2oz、（12μm、17μm）

外层底铜厚度 thickness of outerlayer base copper

1/4～1/3oz、1/2oz1/2（9～12μm、17μm）

完成板厚度 thickness of finished panel

0.3-1.6mm

总层数/软板区层数 layer nμmber

3～8/1～2

多层板◤层间对准度 registration of inner layer to inner layer

±4mil（±100μm）

最小钻★孔孔径 mini  ddrillingilli   didiameter

0.1mm

最◣小完成孔径 min diameter of finished hole

0.075mm

孔位精度accuracy of hole position

±2mil（±50μm）

镀通孔孔径公差 tolerance of PTH diameter

±3mil（±75μm）

非镀通孔孔〇径公差 tolerance of NPTH diameter

±1mil（±25μm）

孔电镀最大纵横比 max A.R. of PTH

10：1

孔壁铜厚度PTH hole copper thickness

根据客户需♀求

外层图形对位精♀度image to image tolerance

±3mil（0.075mm）

外层最小线宽/线距outer layer line width/space(min)

2mil/2mil(50μm/50μm)

蚀刻公差tolerance of line width

±0.6mil（±15μm）

阻焊图形对位精度solder mask registration tolerance

±3mil（75μm）

阻焊№桥最小宽度min solder mask dam

4mil（100μm）

表面╱处理工艺surface treating technics

电镀镍金(Nikle and Gold Plating)、OSP、 ENIG+OSP、NPGP+OSP、化学镍金（ENIG）、化学镍钯』金(ENIPIG)

外形最小公差min routing dimension tolerance(edge to edge)

±4mil(±0.1mm)

孔对边最小∏公差min routing dimension tolerance(hole to edge)

±5mil（0.125mm）

最小字〓符宽度/间距min legend line width/space

4mil/4mil（0.1mm/0.1mm）

单线〓阻抗控制及公差impedance control and tolerance

50?±8%

差动阻抗控制及公差impedance control and tolerance

100?±10%、90?±10%